全隔離協(xié)議轉換芯片
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產(chǎn)品名稱: 全隔離協(xié)議轉換芯片
產(chǎn)品型號: CSM330A
產(chǎn)品展商: SZL致遠電子
產(chǎn)品文檔: 無相關文檔
簡單介紹
致遠電子基于二十余年的總線隔離技術及工藝經(jīng)驗積累,推出集成電源隔離、CAN收發(fā)電路和信號隔離電路“三合一”的高集成度全隔離SPI/UART與CAN協(xié)議轉換芯片。
CSM系列全隔離協(xié)議轉換芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案,在更小、更薄的DFN封裝內部集成基于Cortex-M4內核的MCU、CAN總線隔離電路,同時具備更高的集成度與性能參數(shù),能夠為用戶提供標準、可靠的CAN接口擴展方案。
元器件100%國產(chǎn)化;
實現(xiàn)SPI/UART與CAN接口雙向數(shù)據(jù)轉換;
SPI速率高達2Mbps;
UART速率高達2Mbps;
CAN速率高達5k~1Mbps;
*大幀流量達7500幀;
具備通信錯誤反饋機制;
單網(wǎng)絡*多可連接110節(jié)點;
超高集成度,尺寸僅為15.00 x 10.00 x 3.00mm;
隔離耐壓高達3500VDC;
工作溫度覆蓋范圍-40~85℃。
全隔離協(xié)議轉換芯片
的詳細介紹
致遠電子基于二十余年的總線隔離技術及工藝經(jīng)驗積累,推出集成電源隔離、CAN收發(fā)電路和信號隔離電路“三合一”的高集成度全隔離SPI/UART與CAN協(xié)議轉換芯片。
CSM系列全隔離協(xié)議轉換芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案,在更小、更薄的DFN封裝內部集成基于Cortex-M4內核的MCU、CAN總線隔離電路,同時具備更高的集成度與性能參數(shù),能夠為用戶提供標準、可靠的CAN接口擴展方案。
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元器件100%國產(chǎn)化;
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實現(xiàn)SPI/UART與CAN接口雙向數(shù)據(jù)轉換;
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SPI速率高達2Mbps;
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UART速率高達2Mbps;
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CAN速率高達5k~1Mbps;
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*大幀流量達7500幀;
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具備通信錯誤反饋機制;
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單網(wǎng)絡*多可連接110節(jié)點;
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超高集成度,尺寸僅為15.00 x 10.00 x 3.00mm;
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隔離耐壓高達3500VDC;
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工作溫度覆蓋范圍-40~85℃。
國“芯”升級,更高性能的協(xié)議轉換方案
CSM全隔離協(xié)議轉換芯片內部集成Cortex-M4內核MCU、ZLG自主研發(fā)電源IC,支持4種協(xié)議轉換模式、多個波特率檔位、錯誤反饋機制、*大幀流量7500幀/S,相關性能參數(shù)處于行業(yè)**水平,為用戶提供上等的CAN接口擴展方案。
源于“芯”升級,體積縮小89%
國“芯”強化,更強勁的工況適應能力
全隔離協(xié)議轉換芯片采用成熟SiP工藝打造,經(jīng)過系統(tǒng)完善的EMC測試,結合產(chǎn)品-40~85℃寬溫度適應范圍覆蓋,更強勁的工況適應能力,滿足絕大多數(shù)工業(yè)現(xiàn)場應用需求。
國“芯”賦能,助力行業(yè)升級
致遠電子經(jīng)過二十余年的技術積累,實現(xiàn)技術革新,為儲能、充電樁、重型機械、煤礦、工業(yè)自動化、軌道交通等行業(yè)提供更為穩(wěn)定、可靠的CAN接口擴展方案。
選型表
產(chǎn)品系列號
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封裝
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SPI波特率(bps)
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UART波特率(bps)
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CAN波特率(bps)
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隔離電壓(VDC)
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*大幀流量(幀/S)
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節(jié)點數(shù)(個)
|
工作溫度(℃)
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CSM330A
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DFN22
|
0~2M
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300~2M
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5k~1M
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3500
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7500
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110
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-40~85
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