產(chǎn)品資料

全隔離協(xié)議轉換芯片

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產(chǎn)品名稱: 全隔離協(xié)議轉換芯片
產(chǎn)品型號: CSM330A
產(chǎn)品展商: SZL致遠電子
產(chǎn)品文檔: 無相關文檔

簡單介紹

致遠電子基于二十余年的總線隔離技術及工藝經(jīng)驗積累,推出集成電源隔離、CAN收發(fā)電路和信號隔離電路“三合一”的高集成度全隔離SPI/UART與CAN協(xié)議轉換芯片。 CSM系列全隔離協(xié)議轉換芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案,在更小、更薄的DFN封裝內部集成基于Cortex-M4內核的MCU、CAN總線隔離電路,同時具備更高的集成度與性能參數(shù),能夠為用戶提供標準、可靠的CAN接口擴展方案。 元器件100%國產(chǎn)化; 實現(xiàn)SPI/UART與CAN接口雙向數(shù)據(jù)轉換; SPI速率高達2Mbps; UART速率高達2Mbps; CAN速率高達5k~1Mbps; *大幀流量達7500幀; 具備通信錯誤反饋機制; 單網(wǎng)絡*多可連接110節(jié)點; 超高集成度,尺寸僅為15.00 x 10.00 x 3.00mm; 隔離耐壓高達3500VDC; 工作溫度覆蓋范圍-40~85℃。


全隔離協(xié)議轉換芯片  的詳細介紹


致遠電子基于二十余年的總線隔離技術及工藝經(jīng)驗積累,推出集成電源隔離、CAN收發(fā)電路和信號隔離電路“三合一”的高集成度全隔離SPI/UART與CAN協(xié)議轉換芯片。

CSM系列全隔離協(xié)議轉換芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案,在更小、更薄的DFN封裝內部集成基于Cortex-M4內核的MCU、CAN總線隔離電路,同時具備更高的集成度與性能參數(shù),能夠為用戶提供標準、可靠的CAN接口擴展方案。

  • 元器件100%國產(chǎn)化;
  • 實現(xiàn)SPI/UART與CAN接口雙向數(shù)據(jù)轉換;
  • SPI速率高達2Mbps;
  • UART速率高達2Mbps;
  • CAN速率高達5k~1Mbps;
  • *大幀流量達7500幀;
  • 具備通信錯誤反饋機制;
  • 單網(wǎng)絡*多可連接110節(jié)點;
  • 超高集成度,尺寸僅為15.00 x 10.00 x 3.00mm;
  • 隔離耐壓高達3500VDC;
  • 工作溫度覆蓋范圍-40~85℃。


國“芯”升級,更高性能的協(xié)議轉換方案

CSM全隔離協(xié)議轉換芯片內部集成Cortex-M4內核MCU、ZLG自主研發(fā)電源IC,支持4種協(xié)議轉換模式、多個波特率檔位、錯誤反饋機制、*大幀流量7500幀/S,相關性能參數(shù)處于行業(yè)**水平,為用戶提供上等的CAN接口擴展方案。

源于“芯”升級,體積縮小89%

國“芯”強化,更強勁的工況適應能力

全隔離協(xié)議轉換芯片采用成熟SiP工藝打造,經(jīng)過系統(tǒng)完善的EMC測試,結合產(chǎn)品-40~85℃寬溫度適應范圍覆蓋,更強勁的工況適應能力,滿足絕大多數(shù)工業(yè)現(xiàn)場應用需求。

國“芯”賦能,助力行業(yè)升級

致遠電子經(jīng)過二十余年的技術積累,實現(xiàn)技術革新,為儲能、充電樁、重型機械、煤礦、工業(yè)自動化、軌道交通等行業(yè)提供更為穩(wěn)定、可靠的CAN接口擴展方案。

選型表

產(chǎn)品系列號 封裝 SPI波特率(bps) UART波特率(bps) CAN波特率(bps) 隔離電壓(VDC) *大幀流量(幀/S) 節(jié)點數(shù)(個) 工作溫度(℃)
CSM330A DFN22 0~2M 300~2M 5k~1M 3500 7500 110 -40~85


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